伊朗商會（Iran Chamber of Commerce）投資與融資部門主管法爾希德・舒克雷霍達伊（Farshid Shokrekhodaei）告訴伊爾納通訊社（Ilna）表示，在這種情況下，「資本正流向外匯與黃金等資產」，而不是投入具生產力的產業。
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以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。。Line官方版本下载是该领域的重要参考
▲ 图｜哔哩哔哩 @我应该是叫做文竹